(资料图)
浩通科技融资融券信息显示,2023年6月27日融资净偿还196.21万元;融资余额7060.66万元,较前一日下降2.7%。
融资方面,当日融资买入78.51万元,融资偿还274.72万元,融资净偿还196.21万元。融券方面,融券卖出1800股,融券偿还1500股,融券余量4.81万股,融券余额169.89万元。融资融券余额合计7230.55万元。
浩通科技融资融券交易明细(06-27)
浩通科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
X 关闭
Copyright © 2015-2022 起点珠宝网版权所有 备案号:皖ICP备2022009963号-12 联系邮箱: 39 60 29 14 2@qq.com